本机为本公司自行研制出产的半主动贴膜机（型号为WKM系列），尺度分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜运用。

  半主动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜资料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和主动控制的特色，供给了更高的贴膜精度和功率，一起坚持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技

  半主动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺度规模，可处理小尺度到大尺度的晶圆。它选用***的贴膜技术，保证薄膜与晶圆之间的严密贴合，以维护晶圆表面免受污染、氧化或其他损害。贴膜进程可根据需求主动或半主动进行，供给了灵敏的操作选项。

  8. 本机表面漂亮、巩固牢靠、性能优越、价格实惠，能为广阔新老客户大幅度的提高出产功率。

  1，贴膜精度：半主动晶圆贴膜机选用***的贴膜技术和***的对位体系，能够在必定程度上完结高精度的贴膜操作，保证膜材与晶圆的精确对位和贴合。

  2，晶圆尺度适配性：半主动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺度规模，可处理小尺度到大尺度的晶圆，供给了灵敏的运用选项。回来搜狐，检查更加多